錫球,錫珠的出現(xiàn)關(guān)鍵緣故是在點焊成型的全過程中，熔化的金屬材料鋁合金由于各種各樣緣故而濺出出點焊，并在點焊周邊產(chǎn)生很多的分散化的小焊球。他們經(jīng)常成群結(jié)隊的、離散變量的以小顆粒陷在助焊劑殘余物的方式，出現(xiàn)在元器件焊端或是焊盤的周邊。

     錫珠狀況是SMT貼片加工中的關(guān)鍵缺點之一，錫珠的造成緣故較多，且不易控制，因此常常困惑著電子加工廠。smt貼片加工的全過程中出現(xiàn)錫珠難題

       一、助焊膏包裝印刷薄厚與包裝印刷量焊膏的包裝印刷薄厚是SMT貼片加工中一個基本參數(shù)，助焊膏過厚或過多得話就非常容易出現(xiàn)塌陷進(jìn)而造成 錫珠的產(chǎn)生。在SMT貼片打樣中制做模版時模版的打孔尺寸一般是由焊盤的尺寸決策的，一般狀況下為了更好地防止焊膏包裝印刷過多都是會將包裝印刷孔的規(guī)格設(shè)計方案在低于相對焊盤觸碰總面積10％的范疇內(nèi)，那樣會使錫珠狀況有一定水平的緩解。

       二、回流焊爐一般來說SMT貼片打樣的回流焊爐全過程能夠分為加熱、隔熱保溫、電焊焊接和制冷四個環(huán)節(jié)。在加熱階段中焊膏內(nèi)部會產(chǎn)生汽化，當(dāng)汽化狀況產(chǎn)生時假如焊膏中金屬粉中間的粘結(jié)性低于汽化造成的力得話便會有小量焊粉從焊盤名流出來，乃至?xí)霈F(xiàn)錫粉飛出去。來到電焊焊接全過程時，這些焊粉也會熔融，產(chǎn)生SMT貼片加工中的焊錫珠。 

        三、SMT貼片打樣的辦公環(huán)境也會危害到錫珠的產(chǎn)生，比如當(dāng)PCBA板的儲放自然環(huán)境過度濕冷或者在濕冷自然環(huán)境中儲放太久，比較嚴(yán)重時乃至能夠在PCBA板的真空包裝袋中發(fā)覺細(xì)微的水滴，這種水份便會危害到SMT貼片加工的電焊焊接實際效果最后造成 錫珠產(chǎn)生。在SMT小批量生產(chǎn)貼片加工廠的SMT貼片打樣中也有很多會危害到錫珠造成的緣故，比如網(wǎng)板清理、SMT貼片機(jī)的反復(fù)精密度、回流焊爐爐溫曲線、貼片工作壓力等。 領(lǐng)卓SMT打樣,深圳市PCBA,PCB打樣,SMT貼片打樣,PCBA生產(chǎn)加工,smt貼片,pcba代工生產(chǎn)代料,SMT&DIP打樣生產(chǎn)加工友情提醒：各信息內(nèi)容的數(shù)據(jù)信息和材料僅作參考，熱烈歡迎聯(lián)絡(luò)索要最精確的材料，感謝