高溫錫絲如何選?在電子元器件,溫控模塊,半導(dǎo)體等行業(yè)的上錫二次回流焊接時(shí),經(jīng)常會(huì)碰到元器件脫落,無法在260度的回流爐中二次焊接,這個(gè)時(shí)候就要替換高溫焊錫材料來替代普通焊錫絲,東莞星威金屬在高熔點(diǎn)焊錫工藝研發(fā)出能夠耐溫300℃的焊錫材料,解決了上錫二次焊接掉落難題,下面星威小編詳細(xì)講解下這款耐高溫高熔點(diǎn)的焊錫絲。
耐高溫錫絲Sn5PbAg的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
高熔點(diǎn)焊錫絲的技術(shù)優(yōu)勢(shì):
耐高溫性能卓越:SN5PbAg高溫錫絲焊料高熔點(diǎn)300度都不融化,熔點(diǎn)高達(dá)300~320°C,焊接工作溫度400!450℃
高可靠性焊接:高溫錫絲2.5%銀(Ag)添加大幅提升導(dǎo)電性與焊點(diǎn)強(qiáng)度,抗蠕變、抗疲勞,確保設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。
高活性松香配比:流動(dòng)性優(yōu)、潤(rùn)濕性強(qiáng),上錫均勻,光亮無空洞,完美適配微電子焊接、精密元器件組裝,減少虛焊/空焊風(fēng)險(xiǎn)。
三元合金配比:由錫、鉛、銀合金配比,是使用實(shí)例較多的無鉛焊料中熔點(diǎn)溫度高,保護(hù)元器件不掉錫,廣泛適用溫控熔斷元器件的二次過爐及封裝。
東莞星威金屬專注與焊錫絲,錫條,錫膏的研發(fā)生產(chǎn),尤其是在高溫高熔點(diǎn)焊錫工藝中突破研發(fā)出耐高熔點(diǎn)的焊錫絲,幫助電子元器件在二次過爐封裝的工藝中上錫良率提高,需要更多高溫錫絲的詳細(xì)資料,歡迎關(guān)注星威焊錫絲!
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