貼片加工中虛焊是最常見的一種情況。一般，焊縫在產(chǎn)線要經(jīng)過很多復(fù)雜的生產(chǎn)工序，尤其是要經(jīng)過高溫的爐區(qū)和高張力的拉矯區(qū)，因此虛焊的焊縫在產(chǎn)線極易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線正常運(yùn)行帶來很大的影響。那么，虛焊的實(shí)質(zhì)是什么呢？無非就是焊接時(shí)焊縫結(jié)合面的溫度過低，焊點(diǎn)尺寸太小乃至沒能做到熔化的程度，只是達(dá)到塑性狀態(tài)，通過碾壓作用之后湊合結(jié)合起來，表面看上去焊好了，實(shí)際尚未完全融合一體。

一、貼片加工中虛焊的原因與步驟分析如下：

1、首先檢查一下焊縫結(jié)合面是否有銹跡、油漬等雜質(zhì)，以及是否坑洼不平、出現(xiàn)接觸不良，這些因素都會(huì)導(dǎo)致接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不足。

2、檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定，是否有在產(chǎn)品厚度變化時(shí)沒有相對(duì)隨之增加，使焊接中電流不足而形成焊接異?，F(xiàn)象。

3、檢測焊縫的搭接量是否正常，是否有驅(qū)動(dòng)側(cè)搭接量減小或開裂情況。假如搭接量變小會(huì)使前后鋼帶的結(jié)合面積過小，使總的受力面變小，難以承受較大的張力。尤其是驅(qū)動(dòng)側(cè)開裂過程中會(huì)造成應(yīng)力集中，使開裂變大了，最終拉斷。

4、檢查焊輪壓力是否合理，若壓力不足，往往會(huì)導(dǎo)致接觸電阻過高，實(shí)際電流減小。盡管焊接控制器有恒電流控制模式，但電阻增加高于一定的范圍（一般為15%），則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限，電流難以隨電阻的增加而相應(yīng)增加，達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出警報(bào)。在實(shí)際操作中，若一下子無法明確分析出虛焊形成的原因，可以把鋼帶的頭尾清除干凈之后，擴(kuò)大焊接搭接量，適當(dāng)增加焊接電流和焊輪壓力再焊一次，且在焊接中密切注意焊縫的形成情況，大部分情況下都可以應(yīng)急處理好問題。

二、smt貼片加工中造成焊錫膏不夠的主要原因有以下幾點(diǎn)：

1、印刷機(jī)工作時(shí)，沒有及時(shí)添加焊錫膏。

2、焊錫膏質(zhì)量不好，當(dāng)中混有硬塊等雜物。

3、使用已經(jīng)過期的焊錫膏。

4、pcb板質(zhì)量出現(xiàn)問題，焊盤上如有不顯眼的覆蓋物，比如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油)。

5、pcb板在印刷機(jī)內(nèi)的固定夾持出現(xiàn)松動(dòng)。

6、焊錫膏漏印鋼網(wǎng)薄厚不均。

7、錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有PCB外包裝、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等污染物。

8、焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞。

9、錫膏刮刀的設(shè)備參數(shù)設(shè)置不合適，比如說壓力、角度及脫模速度等。

10、錫膏印刷結(jié)束后，不小心被蹭掉等人為因素導(dǎo)致。

在SMT貼片加工中，引起錫膏不夠的原因有很多，我們需要具體問題具體分析。東莞星威金屬制品有限公司專注研發(fā)生產(chǎn)錫絲、錫條、錫膏，為客戶提供整體焊錫解決方案。如果您還有疑惑，請(qǐng)點(diǎn)擊我們的聯(lián)系客服電話，我們?yōu)槟峁└?a class="attach inline_attach" href="http://www.mgj110.cn/article_jjfa.html" target="_blank" title="焊錫解決方案">焊錫解決方案。