回流焊接工藝要求要充分掌握好，才不會有大批量的回流焊接不良。倘若對回流焊接工藝掌握不熟，對焊錫膏回流焊接特性不了解，極易造成大批量的回流焊接不良。東莞星威在這里給大家分享下焊錫膏的回流焊生產(chǎn)工藝流程和要求。

一、焊錫膏回流焊接生產(chǎn)工藝流程的5個階段

1.蒸發(fā)階段

用于達(dá)到所需粘度和絲印性能的溶劑開始蒸發(fā)，溫度上升必須慢(約每秒3°C)，以限制沸騰和飛濺，避免形成小錫珠，更有，部分元件對內(nèi)應(yīng)力較為敏感，倘若元件外部溫度上升太快，會造成斷裂。

2.清洗階段

當(dāng)助焊劑活躍，化學(xué)清洗行動就開始了，水溶性助焊劑和免洗型助焊劑都會出現(xiàn)同樣的清洗行動，只是溫度略微不同。將金屬氧化物和某些污染從即將結(jié)合的金屬和焊錫顆粒上清理。好的冶金學(xué)上的錫焊點(diǎn)要求“清潔”的表面。

3.熔化階段

當(dāng)溫度持續(xù)上升，焊錫顆粒單熔化，并開始液化和表面吸錫的“燈草”過程。這樣在所有可能的表面上覆蓋，并開始形成錫焊點(diǎn)。

4.形成階段

這是個十分重要的階段，當(dāng)單個的焊錫顆粒全都熔化后，會結(jié)合形成液態(tài)錫。這時表面張力作用開始形成焊腳表面，倘若元件引腳與PCB焊盤的間隙超過4mil，則可能由于表面張力使引腳和焊盤分開，即造成錫點(diǎn)開路。

5.冷卻階段

進(jìn)入冷卻階段時，冷卻快，雖然錫點(diǎn)強(qiáng)度會略微大點(diǎn)。但是冷卻太快會引起元件內(nèi)的溫度應(yīng)力，因而不能冷卻太快。

二、焊錫膏的回流焊接工藝要求

1、焊錫膏回流焊接重要的是有充分的緩慢加熱來安全地蒸發(fā)溶劑，避免錫珠形成和限制由于溫度膨脹引起的元件內(nèi)部應(yīng)力，造成斷裂痕可靠性問題。

2、其次，焊錫膏回流焊接時助焊劑活躍階段必須有適當(dāng)?shù)臅r間和溫度，允許清潔階段在焊錫顆粒剛剛開始熔化時完成。

3、焊錫膏回流焊時間和溫度曲線中焊錫熔化的階段是重要的，必須充分地讓焊錫顆粒充分熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶劑和助焊劑殘余的蒸發(fā)，形成焊腳表面。此階段倘若太熱或太長，可能對元件和PCB造成傷害。

4、焊錫膏回流溫度曲線最好是根據(jù)焊錫膏供應(yīng)商提供的數(shù)據(jù)來進(jìn)行設(shè)定，我們要同時把握元件內(nèi)溫度應(yīng)力變化原則，即加熱溫升速度小于每秒3°C，和冷卻溫降速度小于5℃。

5、焊錫膏回流焊接時，如果PCB裝配尺寸和重量類似的話，可用同個溫度曲線。

6、重要的是要經(jīng)常檢測回流焊溫度曲線是否正確，建議能每天檢測。

焊錫難，找星威。如果你對焊錫膏還有疑惑，請點(diǎn)擊我們的聯(lián)系客服電話，我們?yōu)槟峁└嗪稿a解決方案！