您的位置： 首頁(yè) > 產(chǎn)品頻道 > 錫球/陽(yáng)極棒 > CCGA錫柱,CCGA銅柱,高鉛焊柱

CCGA錫柱,CCGA銅柱,高鉛焊柱

傳統(tǒng)的陶瓷四方扁平封裝（CQFP）或陶瓷引腳網(wǎng)格陣列封裝（CPGA）不再適用于當(dāng)今的高I/O技術(shù)FPGA器件。更高引腳數(shù)目的陶瓷柱柵陣列封裝（CCGA）在可靠水平內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)高性能要求FPGA器件的高密度封裝，從而能夠滿足航天衛(wèi)星的要求。CCGA封裝是CBGA封裝的要求，它采用釬料圓柱（高鉛錫柱Pb90Sn10、Pb80Sn20等）陣列來(lái)替代CBGA的釬料球（高鉛錫球Pb90Sn10）陣列，其主要優(yōu)點(diǎn)有：更好的抗疲勞性、更好的散熱性能，同時(shí)具備耐高溫、耐高壓和良好的抗潮濕性能等。

在線咨詢

全國(guó)熱線

13602351260

產(chǎn)品簡(jiǎn)介 / Introduction

軍用微電子組件在1990年代的軍用FPGA就已經(jīng)是PGA封裝了。而現(xiàn)在軍用微電子組件用的比較多的高端產(chǎn)品則是用CCGA/LGA封裝。CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm時(shí)的另一種形式，不同之處在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料連接或直接澆注式固定在陶瓷底部。

軍用微電子組件的可用性一直在穩(wěn)步下降。這迫使高可靠性要求的用戶利用商業(yè)現(xiàn)貨（COTS）組件以滿足他們的需求。而商用級(jí)元件不能總是滿足惡劣環(huán)境下應(yīng)用的可靠性要求。為了滿足這種需求，COTS元件的強(qiáng)化技術(shù)便得到迅速發(fā)展。

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖1 不同陣列封裝對(duì)比

傳統(tǒng)的陶瓷四方扁平封裝（CQFP）或陶瓷引腳網(wǎng)格陣列封裝（CPGA）不再適用于當(dāng)今的高I/O計(jì)數(shù)FPGA器件。更高引腳數(shù)目的陶瓷柱柵陣列封裝（CCGA）在可靠水平內(nèi)能夠?qū)崿F(xiàn)高性能要求FPGA器件的高密度封裝，從而能夠滿足航天衛(wèi)星的要求。CCGA封裝是CBGA封裝的發(fā)展，它采用釬料圓柱陣列來(lái)替代CBGA的釬料球陣列，其主要優(yōu)點(diǎn)有：更好的抗疲勞性能、更好的散熱性能，同時(shí)具備耐高溫、耐高壓和良好的抗潮濕性能等。

目前運(yùn)用最廣泛的兩種柱狀基陣為90Pb/10Sn錫柱（圖2a）和螺旋銅帶增強(qiáng)型80Pb/20Sn錫柱（圖2b，以下簡(jiǎn)稱螺旋錫柱），二者均通過(guò)63Sn37Pb共晶焊料連接到陶瓷基板的I/O焊盤(pán)上，形成共晶焊點(diǎn)，而后者比前者具有更加優(yōu)越的焊接可靠性。

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖 2 CCGA焊柱（a）90Pb/10Sn （b）80Pb/20Sn螺旋錫柱

圖3為一種常用規(guī)格螺旋錫柱及其截面示意圖。中心為80Pb/20Sn錫絲，表面繞厚度為0.051mm的銅箔，然后整體覆一層63Sn/37Pb共晶焊料將錫柱包裹。

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖3 螺旋錫柱及截面示意圖

CCGA器件的封裝結(jié)構(gòu)（如圖4）大體由三部分組成：底部是高鉛含量的焊柱陣列，中部為陶瓷基板，集成電路芯片則置于基板頂部，且多采用倒裝形式，這種形式縮短了信號(hào)通路，降低了寄生效應(yīng)，使信號(hào)速度和品質(zhì)得到提高。

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖4 CCGA封裝結(jié)構(gòu)示意圖

圖5為螺旋錫柱柱柵陣列封裝，每根錫柱由63Sn/37Pb共晶焊料焊接在基板上，焊錫列作為一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的互連從而減少在極端熱循環(huán)條件下的焊接疲勞。

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖5 螺旋錫柱陣列封裝

圖6、7、8分別為錫球、普通錫柱、螺旋錫柱大溫度波動(dòng)測(cè)試結(jié)果（產(chǎn)生陶瓷柱柵陣列和PCB板間的剪切應(yīng)力）（熱膨脹系數(shù)失配度～10ppm/oC）?？梢钥闯?，錫球?qū)μ沾苫搴蚉CB之間因CTE不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力適應(yīng)力較差，焊點(diǎn)出現(xiàn)了坍塌。CCGA因連接高度增加后，焊點(diǎn)上的應(yīng)力將通過(guò)焊柱的彎曲來(lái)進(jìn)行釋放，從而能更好地適應(yīng)陶瓷基板和PCB之間因CTE不匹配而產(chǎn)生的應(yīng)力。而螺旋錫柱較普通錫柱傾斜度更小，對(duì)此剪切應(yīng)力的吸收能力更強(qiáng)，具有更好的支撐能力。

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖6 CBGA

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖7 Pb90/Sn10CCGA

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖8 Pb80/Sn20CCGA

圖9為熱循環(huán)試驗(yàn)后普通錫柱及螺旋錫柱的失效模式圖（失效標(biāo)準(zhǔn)為菊花鏈循環(huán)式封裝的電阻超過(guò)300Ω），兩種錫柱都可以達(dá)到或超過(guò)典型航空應(yīng)用中的熱循環(huán)要求，同等條件下普通錫柱失效時(shí)間較螺旋錫柱提前了1/3，Pb90/Sn10錫柱失效后錫柱整體呈S型（圖9a），而螺旋錫柱仍保持原來(lái)形狀（圖9b）其支撐性能更好，體現(xiàn)了更加優(yōu)越焊接可靠性。

帶你了解CCGA封裝的螺旋錫柱技術(shù)

圖9 焊柱失效模式圖（a）普通錫柱（b）螺旋錫柱

CCGA可實(shí)現(xiàn)很多邏輯和微處理器功能，其封裝形式?jīng)Q定其耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性，適用于更大尺寸和更多I/O的情況，螺旋錫柱更是其中的佼佼者，因其優(yōu)良的焊接可靠性在軍事、航空和航天電子產(chǎn)品制造領(lǐng)域占有非常重要的地位，由于需要將格柵陣列封裝設(shè)計(jì)運(yùn)用于高可靠性需求的市場(chǎng)，螺旋錫柱柱柵封裝技術(shù)有望廣泛應(yīng)用于商業(yè)及軍事用途。

熱品推薦 / Hot product

: 無(wú)鉛免洗焊錫絲Sn99.3Cu0.7,無(wú)鹵素焊錫絲

星威司生產(chǎn)的無(wú)鉛免洗焊錫絲,無(wú)鹵素焊錫絲,對(duì)于焊接產(chǎn)品具有免清洗,低殘留,煙霧很少,無(wú)鹵素,易上錫,焊接牢靠,連續(xù)焊接性良好,優(yōu)良的潤(rùn)濕性,擴(kuò)散速度快,無(wú)飛濺,化錫快,焊點(diǎn)無(wú)氣泡,無(wú)裂痕,平滑,光亮,飽滿.依據(jù)客戶的要求訂做各種合金配方,各種粗細(xì)的線徑,各種松香含量的優(yōu)良產(chǎn)品.

: 無(wú)鉛焊錫條Sn99.3Cu0.7-波峰焊錫條

本公司生產(chǎn)無(wú)鉛無(wú)鉛焊錫條產(chǎn)品，采用Sn≥99.95高純度云南云亨純錫錠金屬原料,在嚴(yán)格品控條件下,經(jīng)我公司高級(jí)工程師使用德國(guó)進(jìn)口斯派克直讀光譜儀檢測(cè),經(jīng)真空去氧處理,高科技全自動(dòng)化生產(chǎn)設(shè)備擠壓生產(chǎn),有效控制氧化程度及金屬,非金屬雜質(zhì)含量.焊錫條表面均勻光滑,光亮,熔化后液面呈現(xiàn)鏡面一般明亮,錫條出渣量少(5%左右),使用時(shí)流動(dòng)性好,潤(rùn)濕性良好,焊點(diǎn)可靠性高,光亮,飽滿,無(wú)塌陷,適用于高品質(zhì)要求的各種波峰焊,選擇性波峰焊和手工手浸爐焊.

: 無(wú)鉛高溫錫膏Sn90Sb10,Sn95Sb5

星威公司生產(chǎn)的無(wú)鉛高溫焊錫膏是一款耐高溫錫膏,耐耐250-270度高溫不融化,對(duì)于需要二次回流焊產(chǎn)品具有優(yōu)良的焊接效果,具有免清洗,無(wú)殘留,低空洞率,爬錫快,連續(xù)焊接性良好,優(yōu)良的潤(rùn)濕性,擴(kuò)散速度快,焊點(diǎn)無(wú)氣泡,無(wú)裂痕,平滑,光亮,飽滿.