選擇性波峰焊最大的特點是可以對焊點開展量身定制，它能夠?qū)γ總€焊點助焊劑的噴涂量、焊接時間、焊接波峰高度等參數(shù)調(diào)至最佳，使焊接不良大大降低。目前通孔元器件焊接的大勢所趨是選擇焊，因而大家也漸漸關(guān)注由于選擇焊產(chǎn)生的焊接不良問題。選擇焊產(chǎn)生的問題有很多，其中焊點焊接不良是最常見問題之一。本文就選擇性波峰焊產(chǎn)生的焊點不良進(jìn)行分析，并提出相應(yīng)的改善措施。

一、焊點不良定義：

焊點不良是指出現(xiàn)焊點干癟、焊點不完整，有空洞、插裝孔以及導(dǎo)通孔中焊料不飽滿或焊料沒有爬到元件面的焊盤上這些情況。

二、原因分析和相應(yīng)措施：

1.元腳件可焊性

造成助焊劑無法完全清除氧化層或異物有以下幾種情況：元件焊端、引腳、PCB焊盤氧化或污染，或PCB受潮，這種氧化層或異物會將熔融焊料與鍍層隔開，使焊料無法潤濕鋪展；元件腳部分鍍層有問題或者不合格，會造成元件腳可焊性差；元器件先入先出，盡量避免存放在潮濕的環(huán)境中，不要超過規(guī)定的日期才使用。針對元件腳鍍層不合格情況，供應(yīng)商應(yīng)認(rèn)真對待，開展改善；還要對PCB開展清洗和去潮處理。

2.助焊劑活性

助焊劑活性差，就不能潔凈PCB焊盤，焊料在銅箔表面的潤濕力降低，從而造成潤濕不良；使用助焊劑前點檢助焊劑的比重，使用有效期內(nèi)的助焊劑。

3.助焊劑噴涂量

助焊劑噴涂量不夠或噴涂不均勻，致使助焊劑不能完全達(dá)到應(yīng)有的效果；助焊劑的噴涂量需調(diào)節(jié)到最佳值，一個焊點可實施多次噴涂。

4.PCB預(yù)熱溫度

在選擇焊中，PCB板要提前預(yù)熱。如果PCB預(yù)熱溫度不恰當(dāng)，或者PCB預(yù)熱溫度過高，會使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良；而PCB預(yù)熱溫度過低或PCB溫度不夠，會造成助焊劑活化不良，從而致使焊錫溫度不夠，造成液態(tài)焊料潤濕性變差；因此，要適當(dāng)調(diào)整預(yù)熱溫度。

5.PCB焊接溫度

焊接時，掌握好PCB焊接溫度也是很重要的，當(dāng)PCB焊接溫度不恰當(dāng)或PCB焊接溫度過高，會使焊料黏度過低；反之，PCB焊接溫度過低，會使液態(tài)焊料潤濕性變差。因而，也要調(diào)整適當(dāng)焊接峰值溫度。

6.焊盤可焊性

PCB焊盤鍍層太薄或加工不良，使鍍層在生產(chǎn)過程中脫落，造成焊盤可焊性變差；針對PCB來料不良推動供應(yīng)商改善加工質(zhì)量。

7.金屬孔/插裝孔

現(xiàn)今有兩種情況會造成焊料無法在金屬孔內(nèi)擴(kuò)散潤濕，分別是金屬化孔質(zhì)量差或阻焊膜流進(jìn)孔中；而插裝孔的孔徑過大，焊料會從孔中流出；插裝孔的孔徑一般比引腳直徑大0.2-0.4mm，細(xì)引線可取下限值，粗引線可取上限值。

8.程序

程序中坐標(biāo)位置或方向設(shè)置出錯，偏移焊點中心，造成焊點不良產(chǎn)生；培訓(xùn)員工制程能力，提高其制程水平，制程時嚴(yán)格按照制程標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置程序，程序制作后須作小批量測試。

9.焊錫噴嘴

焊錫噴嘴氧化，會導(dǎo)致一側(cè)錫不流動或流動性差。焊錫噴嘴每兩小時沖刷一次，每天上班前需點檢，并定期更換。

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